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                股票代码:839222中文|English

                检测服务

                  X射线〓无损三维检测可以直观显示电№子元器件表面及其内部一定深度的结构信息,有助于电子元器件封装过程中内部缺陷的检测。可针对但不限于球栅阵列器件→BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、多锡、少锡等问题,以及复杂精〒密组装部件中的坏件、错件、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效,脚翘、脚弯等问题进行无损三心中一動维成像检测,还可广泛应用于第三代半导体器件、超大规模集成电路以及量子功能段閣主器件等新型對手交叉研究领域,实现无损表征产品的︼内部结构及位置关系、内部成分构成比例检』测,洞察微失效及加工缺陷,在电子封装领域开ぷ展多方面的研究工作。

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                • PCB:润湿不良、分层、开路、短路等

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